미국 텍사스주 ‘테일러 파운드리 공장’에 한화 약 60조 투자…
삼성전자, 세계 최대 미국 시장을 발판으로 ‘TSMC를 추격하고 인텔을 따돌리는’ 전략…

미국 텍사스주 테일러 공장 조감도. 삼성전자 제공



삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 ‘반도체 생산공장에 대한 투자 규모를 2배로 확대’하여 “미국 시장 공략에 본격 시동”을 한다고 7일 밝혔다.  

삼성전자 美 테일러 공장은 반도체 위탁생산 시설로 미국 현지 기업들의 주문을 받아 가동하는 것을 전제로 하며, 삼성전자는 파운드리 생산시설을 확대하고 이곳에 최신 공정까지 적용하여, 미국 시장을 발판으로 파운드리 1위 기업 TSMC를 추격하겠다는 것이다.

삼성전자는 4월 15일(현지시각) 테일러 공장에 대한 투자 계획을 밝힐 것이라면서, 이날 미국 정부도 삼성전자가 짓고 있는 테일러 공장에 대한 반도체 생산지원금 규모를 발표할 것으로 예상하고 있다.

지난 4월 5일 월스트리트저널(WSJ)가 보도한 바에 의하면, “삼성전자는 테일러 공장에 투입할 자금을 기존 170억달러(한화 약 23조원)에서 440억달러(한화 약 59조원 5000억원)를 2배 이상 투자하기로 했다”고 전했다. 

또 월스트리트저널은 “삼성전자가 테일러 공장에 200억달러(한화 약 27조원)를 들여 두 번째 팹(생산시설)을, 40억달러(한화 약 5조 4000억원)를 투입해 첨단 패키징 시설을 설립할 계획”이라면서, “삼성전자는 테일러 공장에 연구개발(R&D) 시설도 신축할 예정이며, 삼성전자 반도체 팹 인근 텍사스주립대 오스틴캠퍼스 등을 통해 인재 확보에 나설 방침으로 알려졌다”고 보도했다.

삼성전자는 추가 투자를 통해, 테일러 생산공장 체제를 강화함으로써 인공지능(AI) 반도체 수요가 큰 빅테크들을 적극 공략할 예정이며, 파운드리 업계 최강자인 대만 TSMC나, 파운드리 업계에 도전장을 내민 미국 인텔과 미국에서 진검 승부를 펼칠 것으로 전망된다. 

이에 삼성전자는 최첨단 공정을 테일러 공장에 적용해 세계 최대 미국 시장을 발판으로 TSMC를 추격하고 인텔를 따돌리겠다는 것이며, 경쟁 기업 가운데 가장 먼저 게이트올어라운드(GAA) 기술을 3mm(나노미터) 공정부터 적용하여, 안정적인 생산을 바탕으로 내년 2mm 공정으로 승부를 보겠다는 것이다.

아울러 삼성전자는 북미지역에서 반도체 위탁생산과 인공지능(AI) 반도체 칩을 만드는 패키징까지 아우르는 원스톱 서비스를 제공해, 엔비디아ㆍAMD 등 AI 반도체 수요가 높은 기업을 고객으로 끌어드린다는 계획이다. 삼성전자는 이와 관련해 지난해 어드밴스드 패키징(AVP)팀을 만들기도 했다.

한편 블룸버그는 지난달(3월 15일) 삼성전자가 60억달러(한화 약 8조 1000억원) 이상 미국 정부로부터 보조금을 받을 것으로 보인다고 보도한 바 있으며, 일각에서는 삼성전자에 대한 보조금 지급액이 60억달러를 훌쩍 뛰어 넘을 것이라는 예상이다.