'P&T7' 4월 착공·내년말 완공
AI수요 대응 HBM 핵심 공정 패키징·테스트 역량 강화
M15X와 연계해 AI 메모리 거점 구축

SK하이닉스가 19조원을 들여 충북 청주에 패키징 팹(공장)을 신설한다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI 메모리 경쟁력 강화와 지역 균형 발전을 동시에 겨냥한 전략적 투자다.





SK하이닉스가 충북 청주에 구축할 신규 팹 ‘P&T7’ 조감도.



이에 따라 SK하이닉스는 경기 이천에 이어 청주에도 단품 D램부터 HBM까지 원스톱으로 생산하는 시설을 갖추게 됐다. 

SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸을 통해 “글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹의 생산 최적화를 고려해 첨단 패키징 팹 ‘P&T7(패키지 앤드 테스트 7)’의 신규 투자를 결정했다”고 밝혔다.

P&T7은 총 19조원 규모로 청주 테크노폴리스 산단 내 7만평(약 23만㎡) 부지에 조성되고, 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다.

반도체 공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전공정, 웨이퍼를 개별 칩으로 잘라 패키징(포장)하는 후공정으로 나뉜다.

P&T7은 D램을 수직으로 쌓아올린 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 ‘어드밴스드 패키징’(Advanced Packaging) 팹이다.

어드밴스트 패키징 팹은 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 곳으로, AI 메모리 제조에 꼭 필요한 설비다.

SK하이닉스는 이번 투자로 청주 캠퍼스를 낸드플래시와 HBM, D램 등의 생산과 첨단 패키징을 아우르는 '통합 반도체 클러스터'로 삼게 됐다.

SK하이닉스 관계자는 "첨단 패키징 공정은 물류·운영 안정성 측면에서 전 공정과 접근성이 매우 중요하다"며 "국내외 다양한 후보지를 검토한 결과 청주에 P&T7을 구축하기로 했다"고 설명했다.

그러면서 “청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어, 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어가는 데 기여하고자 한다”고 밝혔다.